產(chǎn)品簡介

DBM-360電力超聲波探傷儀通 過配置專業(yè)瓷柱探傷探頭和波形分析軟件，可對任何瓷柱進行探傷。其頻率范圍可達20MHZ，zui大檢測深度為10米。具有經(jīng)濟、耐用、精度高和抗干擾能力強 的特點。特別適用于變電站電磁干擾的環(huán)境下測量，鋰電池使用時間長達7小時，*現(xiàn)場長時間測試的需求，是瓷柱探傷理想、經(jīng)濟的超聲波探傷儀。 同時，該機還使用了DAC曲線進行瓷柱探傷時的回波評價，通過DAC曲線可迅速對絕緣子的優(yōu)劣做出判定。能有效的檢測出支柱瓷絕緣子法蘭口內(nèi)肉眼看不到的裂紋、夾 層、夾渣、氣孔等；并能對裂紋測長、測深等。

產(chǎn)品特點

1. 根據(jù)支柱瓷絕緣子自身的特點和探傷要求 , 增設專門的探傷軟件, 增強發(fā)射強度, 提高了探傷的準確率 , 更適合支柱瓷絕緣子探傷。

2. 針對各種類型支柱瓷絕緣子和支柱資絕緣子斷裂 95%以上在法蘭口內(nèi) 3cm 到*瓷沿之間 , 設計了支柱瓷絕緣子探傷的高精度探頭:12個爬波探頭 、12 個高強瓷探頭供用戶選擇；該探傷探頭耐磨損，精度高，防電場干擾。

自動化功能

l 自動校準：自動測試“探頭零點”、“K值”、“前沿”及“材料聲速”；

l 自動顯示缺陷回波位置（深度d、水平p、距離s、波幅、當量dB、孔徑ф值）；

l 自由切換三種標尺（深度d、水平p、距離s），滿足不同的探傷標準要求和探傷工程師的標尺使用習慣；

l 自動增益：自動將波形調(diào)至屏高的80%，大大提高了探傷效率；

l 自動錄制探傷過程并可以進行動態(tài)回放；

l 自動φ值計算：直探頭鍛件探傷，找準缺陷zui高波自動換算孔徑ф值；

l 自動DAC、AVG曲線自動生成并可以分段制作，取樣點不受限制，并可進行修正與補償，滿足任意探傷標準；

l 自動分析并顯示回撥參數(shù)

放大接收

l 硬件實時采樣：150MHz，波形高度保真

l 閘門信號：單閘門、雙閘門，峰值或邊緣讀數(shù)

l 增益調(diào)節(jié)：手動調(diào)節(jié)110dB（0.2dB、0.5dB、1dB、2dB、6dB、12dB步進）或自動調(diào)節(jié)至屏高的80%

探傷功能

l 曲線包絡和波峰記憶：實時檢索并記錄缺陷zui高波

l φ值計算：直探頭鍛件探傷找準缺陷zui高波自動換算

l 動態(tài)錄制：實時動態(tài)錄制波形，并可存儲、回放

l 缺陷定位：實時顯示水平值L、深度值H、聲程值S

l 缺陷定量：實時顯示SL、EL、GL、RL定量值

l 實時顯示孔狀缺陷Φ值

l 缺陷定性：通過波形，人工經(jīng)驗判斷

l 曲面修正：曲面工件探傷，修正曲率換算

l B型掃描：實時掃查，描述缺陷橫切面

聲光報警

l 閘門報警：進波報警、失波報警

l DAC報警：自由設置SL、EL、GL、RL報警數(shù)據(jù)存儲

l 10個探傷通道，存儲預先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù)，自由輸入任意行業(yè)探傷標準，方便存儲、調(diào)用、與計算機通訊

l 內(nèi)存300幅探傷波形及數(shù)據(jù)，實現(xiàn)存儲、調(diào)出、打印、與計算機通訊傳輸。

l 內(nèi)存30000個厚度值

時鐘記錄實時探傷日期、時間的跟蹤記錄，并存儲

控制接口高速USB、RS232兩種接口與計算機通訊

屏幕保護待機時可關閉屏幕或顯示字幕，省電并延長使用壽命